Unser dies modifiziertes sphärisches Siliciumdioxid im Submikronbereich Es zeichnet sich durch hohe Reinheit (>99,9 %), ausgezeichnete Sphärizität (>95 %), einheitliche Partikelgröße und gute Dispersion aus und findet breite Anwendung in der Elektronik, bei Beschichtungen und in der Kosmetik.
Cas-Nr. :
7631-86-9Molekularformel :
SiO₂Dichte :
>2.2 g/cm³Schmelzpunkt :
~1713℃Verpackung :
25kg/drumAussehen :
WhiteReinheit :
99.9%minGrundlegende Informationen
Dieses submikronäre, sphärische Siliciumdioxidpulver (SiO₂, >99,9 %) zeichnet sich durch einen Schmelzpunkt von ca. 1713 °C, eine Dichte von >2,2 g/cm³ und eine hydrophobe Oberflächenmodifizierung aus. Dank seiner Sphärizität von >95 % bietet es hervorragende Fließfähigkeit für Elektronik und Beschichtungen.
Spezifikation

1: Verbessert die Wärmeleitfähigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit in EMC/CCL durch seine sphärische, hydrophobe Struktur.
2: Verbessert die Rheologie, die Dispersion und die mechanische Festigkeit von Elektronikklebstoffen und -dichtstoffen.
3: Erhöht die Kratzfestigkeit und Dimensionsstabilität von Kunststoffen und Dünnschichten, ohne die Transparenz zu beeinträchtigen.
4: Sorgt für eine glatte Textur, Ölregulierung und Weichzeichner-Effekte bei Foundations und Pudern.
Faktor
y
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