Aluminiumnitrid ist ein Hochleistungskeramikwerkstoff. Es zeichnet sich durch hohe Wärmeleitfähigkeit und hervorragende Isolationseigenschaften aus und erfüllt somit die Anforderungen an die Wärmeableitung elektronischer Geräte. Darüber hinaus besitzt es eine ausgezeichnete chemische Stabilität und ist beständig gegen Säure- und Laugenkorrosion. Es weist außerdem hervorragende mechanische Eigenschaften, einen niedrigen Ausdehnungskoeffizienten, eine ausgezeichnete Schlagfestigkeit und geringe Verformung auf.
Cas-Nr. :
24304-00-5Molekularformel :
AlNSchmelzpunkt :
2200℃Herkunftsort :
ChinaAussehen :
white grayReinheit :
99.5%min
Grundlegende Informationen
Hochreines, mikrometergroßes Aluminiumnitrid (Reinheit ≥ 99,5 %, Partikelgröße 1–10 μm, Wärmeleitfähigkeit 150–200 W/(m·K)) eignet sich für Anwendungen mit hohen Anforderungen an die Wärmeleitfähigkeit; Füllstoff-Aluminiumnitrid (Reinheit 95–99 %, Partikelgröße 5–50 μm, Füllgrad 60–70 %) erhöht die Wärmeleitfähigkeit des Verbundwerkstoffs; granuliertes Material (Partikelgröße 50–200 μm, Sinterschrumpfung 12–15 %) ist gut für die Keramikformung geeignet; Keramik (Dichte ≥ 3,2 g/cm³, Wärmeleitfähigkeit 180–220 W/(m·K), Temperaturbeständigkeit bis 1800 °C) weist hervorragende Isolationseigenschaften auf. Strukturbauteile (Maßgenauigkeit von ± 0,02 mm, Ra ≤ 0,8 μm) eignen sich für die Elektronikgehäusefertigung und als Wärmeableitungssubstrate.
Spezifikation
Artikel | MG | F-01 | F-10 | F-30 | F-50 |
Mittlere Partikelgröße (μm) | 1,2 bis 1,5 | 1,0 bis 1,2 | 5–10 | 20–40 | 40–60 |
Spezifische Oberfläche (m²/g) | 2,3–2,9 | - | - | - | - |
Verunreinigung | O (Gew.-%) <0,9 C (ppm) <600 Ca (ppm) <500 Si (ppm) <100 Fe (ppm) <30 | - | - | - | - |
Partikelform | - | subsphäroidal | subsphäroidal | Kugel | Kugel |
Reale Dichte (g/cm3) | - | 3.26 | 3.26 | >3,30 | >3,30 |
Wärmeleitfähigkeit (W/m²)・K) | - | >170 | >170 | >170 | >170 |
Schüttdichte (g/cm3) | - | 0,3–0,5 | 1,3–1,5 | 1,4 bis 1,6 | 1,6–1,8 |
Schüttdichte (g/cm3) | - | 0,7–0,9 | 1,6–1,8 | 1,8–2,0 | 1,8–2,0 |
Anwendung
1: Als hochwärmeleitfähiges Isoliermaterial wird es mit Epoxidharz und anderen Materialien zu einem Substrat kombiniert, das sich für die Gehäuse von CPUs und Leistungsmodulen eignet. Seine Wärmeleitfähigkeit von 150–200 W/(m·K) ermöglicht eine schnelle Wärmeableitung und gewährleistet den stabilen Betrieb elektronischer Bauteile.
2: Wird als Wärmeableitungskleber für LEDs und als Vergussmasse für Akkus in Elektrofahrzeugen verwendet. Bei einem Füllgrad von 60–70 % verbessert es die Wärmeleitfähigkeit des Materials deutlich, während gleichzeitig gute Isolations- und Verarbeitungseigenschaften erhalten bleiben.
3: Nach der Granulierungsbehandlung entsteht ein stickstoffhaltiger Aluminiumoxid-Keramikrohling. Die Partikel weisen eine gute Fließfähigkeit und eine geringe Sinterungsschrumpfung auf und bilden somit eine hochwertige Rohmaterialgrundlage für das anschließende Sintern zu hochdichten Keramiken (wie z. B. Kühlkörpern und Isolierteilen).
4: Es wird zu wärmeleitenden Dichtungen oder wärmeabführenden Pasten verarbeitet, die in Halbleiterlasern und Hochfrequenzgeräten Anwendung finden. Dank seiner hervorragenden Wärmeleit- und elektrischen Isolationseigenschaften löst es effektiv das Problem lokaler Überhitzung in den Geräten und verlängert deren Lebensdauer.
Faktor
y
Häufig gestellte Fragen
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